联发科首颗16nm处理器Helio P20发布 MWC 2016：联发科携Helio芯片强势出击
联发科首颗16nm处理器Helio P20发布目前，联发科公开的最高端产品是Helio X20(MT6797)，也就是全球首颗10核心移动SoC，不过在工艺上其仍然采用的是20nm。在高通、三星、华为海思甚至展讯都宣布进入16nm之后，联发科也在今天正式宣布了首款16nm产品，Helio P20。与此前的爆料一致，P20并没有采用Big.Little的大小核设计，而是8颗A53核心，也就是P10的正统继任者，主频提升到2.3GHz。
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GPU部分集成Mali T880MP2,虽然只有双核，但是联发科将频率拉到了900MHz。（作为对比，三星Exynos 8890集成的是T880MP12，频率650MHz）。
基带为Cat.6和2x20双载波聚合（300Mbps/50Mbps），全模全网通，刚好满足4G+（STLTE，似乎仍不支持VoLTE）。
屏幕很遗憾，建议最高1920*1080分辨率（60FPS）、支持4K视频编解码。
内存最高支持双通道LPDDR4X 1600MHz(最高6GB)，注意这是低电压版，不过联发科表示带宽较LPDDR3提升70%且实现了50%的省电。
依然支持eMMC5.1闪存，摄像头最高单2400万像素或双1300万像素，自主Imagiq图像信号处理器，12bit双ISP，支持相位对焦。
联发科技曦力P20将在2016年下半年量产,官方定位“Premium（高端）”序列。
MWC 2016：联发科携Helio芯片强势出击
据台湾“中时电子报”2月22日报道，世界移动通信大会(MWC)本周拉开帷幕，手机芯片厂商联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期，今年联发科除了发布物联网及Helio P20新芯片，也将与手机厂商共同发布搭载Helio X20/P10新芯片的新机型。
每年MWC展都是手机芯片厂商争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。
另外，业界预期联发科也会展示穿戴设备、高速网络、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio X30/P20处理器，以及是否宣布正式跨入ARM架构服务器处理器市场。
Android阵营智能型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获LG、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂采用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智能型手机采用，将在MWC大会中全面亮相。
业界人士表示，联发科很可能发表Helio P20手机芯片，该芯片是Helio X20的中阶版本，采用ARM大小核设计，其中大核将是采用ARM Cortex-A72核心，小核则可能采用Cortex A72/A53。这款芯片是联发科首款采用台积电16奈米制程生产的手机芯片，预期年中就会开始进入量产。
至于联发科下一世代的高阶手机芯片Helio X30，相关规格也陆续释出。据了解，Helio X30仍会采用台积电16奈米制程投片，但十核心架构中，包括了四核运算频率达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智能型手机将会在今年第四季正式出货。
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